Comment appliquer correctement la pâte thermique sur un processeur d'ordinateur portable

Le processeur et la carte vidéo sont les composants les plus importants d'un ordinateur portable. Pour leur fonctionnement stable et ininterrompu, un système de refroidissement est prévu.

Pourquoi faut-il changer la pâte thermique ?

Commençons par la définition. La pâte thermoconductrice est un matériau composé de nombreux composants présentant une ductilité et une conductivité thermique élevées. Sa composition habituelle est du silicone associé à de l'oxyde de zinc. Il peut y avoir des inclusions d'argent, de céramique et de carbone, qui augmentent l'efficacité.

Le but de l'application est d'augmenter la zone de contact entre les éléments de l'ordinateur portable. Cette substance comble les irrégularités microscopiques (fissures, dépressions) du processeur et du radiateur. Le résultat est un transfert de chaleur amélioré du périphérique informatique vers les dispositifs de refroidissement.

En l’absence de pâte, des espaces d’air peuvent se former empêchant le transfert de chaleur. La stabilité de la puce diminue et elle commence à surchauffer. Des redémarrages soudains de l'ordinateur se produisent, ce qui réduit temporairement la température du processeur.

À quelle fréquence faut-il changer la pâte thermique ?

Au fil du temps, la pâte thermique commence à sécher et perd progressivement ses propriétés de conductivité thermique. La couche de plastique se transforme en poudre ou durcit.

La durée de port peut varier en fonction des conditions suivantes :

• qualité du matériau ;
• température de la surface de fonctionnement ;
• niveau de charge des copeaux.

Si une couche de haute qualité a été appliquée, fonctionnant dans un environnement à température stable et sous des charges modérées, la durée de son utilisation peut atteindre 5 ans ou plus.

Les analogues bon marché s'usent beaucoup plus rapidement et devront peut-être être remplacés dans un délai d'un an.

Températures normales du processeur :

• mode de fonctionnement jusqu'à 65 degrés ;
• au ralenti jusqu'à 45 degrés.

L'utilisateur peut se renseigner sur la surchauffe de la puce soit par des signes extérieurs (plantages, redémarrages brusques du système) soit en accédant au Bios (à l'aide de la touche F8 ou autres prescrites pour votre PC). Cependant, les options du menu n'indiquent pas les températures de charge.

Référence! Il existe des programmes spéciaux pour Windows qui déterminent le degré d'échauffement du processeur. Parmi les produits gratuits figurent Core Temp, CPUID, Speccy, etc. Les applications ont une interface conviviale et une facilité d'utilisation.

Comment choisir une pâte thermique pour un processeur

Il existe plusieurs variétés de matériaux utilisés en fonction du composant spécifique de l'ordinateur portable qui doit être refroidi.

Le métal liquide est une masse liquide ou un joint.

Avantages : conductivité thermique élevée, possibilité d'application à des températures inférieures à zéro.

Inconvénients : prix élevé, composants agressifs, conductivité. Ne pas utiliser sur des surfaces en aluminium, des capots de processeur ou d'autres éléments sensibles.

Coussinets thermiques, un matériau universel utilisé sur les composants sans exigences accrues.

Avantages : élasticité, remplit les vides de toutes formes et tailles, en maintenant une conductivité thermique stable.

Inconvénients : Ne fournit pas un refroidissement adéquat pour le CPU et le GPU.

L'adhésif thermofusible forme après application une connexion à haute résistance.

Avantages : fixe les pièces aux endroits où les fixations appropriées ne sont pas fournies.

Inconvénients : faible conductivité thermique.

La pâte thermique standard est un composé couramment utilisé avec des propriétés de transfert de chaleur élevées.

Avantages : le résultat est supérieur à l'utilisation de tampons thermiques et de colle chaude, adaptés à toutes les surfaces.

Une sorte de pâte additionnée de cuivre et d’or assurera le refroidissement des processeurs les plus puissants.

Inconvénients : Nécessite un espace minimal entre la puce et le système de refroidissement.

Important! Le paramètre principal de la couche est la conductivité thermique, mais il ne reflète pas toujours l'efficacité de l'application. La composition doit être sélectionnée sur la base des réponses professionnelles dans les médias faisant autorité, car elles sont formées sur la base de tests bien menés avec des résultats fiables.

Les marques les plus populaires avec des avis positifs de la part des experts et des utilisateurs :

• KPT-8 ;
• AlSil3;
• AlSil5.

Ce sont des produits fabriqués localement. Leurs caractéristiques : transfert thermique élevé, durabilité de la couche appliquée, prix abordable.

Parmi les options importées on peut noter :

• TITAN;
• ZALMAN.

Ces matériaux ont montré des résultats de tests de haute qualité.

Référence! Les pâtes sont disponibles sous différents conditionnements : seringues, tubes, sachets. Les seringues sont les plus pratiques : elles permettent de doser et d'appliquer facilement le matériau.

Comment appliquer correctement la pâte thermique

Les actions préliminaires nécessiteront l'élimination de l'ancienne couche de substance. Pour ce faire, retirez soigneusement le radiateur et le refroidisseur du processeur.

La pâte peut se présenter sous la forme d'une substance plastique, auquel cas on l'enlève à l'aide d'une solution alcoolique en y humidifiant un chiffon (cotons-tiges, bâtons, etc.).

Le matériau appliqué il y a longtemps perd ses propriétés et sèche en collant à la surface. Cela nécessitera un nettoyage minutieux.

Important! Lors du traitement, évitez d'endommager les pièces de l'ordinateur : même une légère rayure peut fausser les conditions de température et altérer les performances des composants.

Une méthode efficace mais qui prend du temps est une gomme. Il est nécessaire de nettoyer les surfaces des particules jusqu'à ce qu'elles brillent. Pour faciliter la tâche, le radiateur peut être traité avec d'autres objets (lattes de bois, etc., mais sans objets pointus).

Attention! Lors de l'utilisation d'un élastique sur le processeur, le composant reste dans le socket de la carte mère pour éviter tout dommage.

Passons à l'application d'un nouveau calque. Nous suivons les règles :

1. Le matériau est prélevé en quantité minime (environ la taille d'une tête d'allumette), inférieure à celle d'une puce de carte vidéo (pas plus de 1 gramme).
2. Appliquer uniformément sur toute la surface en conservant la même épaisseur de pâte.
3. Nous le traitons de manière à ce que le matériau soit déposé en couche aussi fine que possible.

Aucun espace n'est autorisé, le revêtement doit être continu.

Le respect des recommandations garantira une surface de contact maximale et un degré élevé de refroidissement.

Attention! La prévention ponctuelle du PC nécessitera un tampon thermique et jusqu'à 2 grammes de pâte thermique.

Nous avons parlé en détail des caractéristiques de la pâte thermoconductrice, de son champ d'application et de ses méthodes d'application.